2025年各地集成电路产业支持政策梳理与对比

集成电路作为信息技术产业的核心基石，是推动数字经济发展和产业转型升级的关键支撑。2025年以来，我国各地密集出台多项针对性支持政策，从资金扶持、技术创新到生态构建多维度发力，彰显对集成电路产业高质量发展的高度重视。本文通过梳理各地核心政策，对比分析支持方向与力度，为行业同仁提供参考。

资金补贴精准发力：萧山、重庆政策力度凸显

各地聚焦集成电路产业链各关键环节，推出差异化高额资金补贴政策，精准赋能项目落地与企业发展，其中萧山、重庆的补贴力度尤为突出。

2月14日，北京海淀区在2025年经济社会高质量发展大会上发布《中关村科学城集成电路流片补贴申报指南》，面向区域内集成电路设计企业，针对性支持多项目晶圆及工程产品首轮流片。其中，单个企业最高补贴达1500万元；境内14nm及以下先进制程全掩膜流片，按不超过费用30%奖励，上限800万元；境内14nm以上成熟制程流片按20%奖励，上限500万元；境外先进制程流片按15%奖励，上限500万元，分级补贴精准适配企业技术需求。

4月30日，重庆高新区出台《促进集成电路产业高质量发展的若干措施》，以19条专项举措筑牢产业发展根基，其中13条聚焦设计端、封测模组端企业精准施策，单项最高奖励达5000万元。具体来看，设计企业流片最高可获3000万元奖励，企业加大投入、融资、做大做强及场地保障等方面，分别可获最高5000万元、3000万元、1500万元、1000万元支持，全方位覆盖企业发展关键需求。

5月27日，杭州萧山区发布《关于促进集成电路产业高质量发展的若干政策》，聚焦产业链协同培育，对集成电路制造、封测、装备、材料类重大项目，结合技术水平、市场前景等维度评审后，按研发投入（含流片、IP购买、EDA工具相关费用）30%、设备投入20%予以补助，最高可达1亿元。针对设计企业，关键材料与核心设备自主研发投入5000万元以上且实现销售的，按15%补助，上限5000万元；EDA工具研发投入1000万元以上且实现销售的，经评审按年度研发投入15%补助，上限2000万元。流片补贴方面，重点领域芯片首次流片费用超1000万元的，按15%补助，28nm以上制程年度补助上限300万元，28nm及以下制程上限1000万元，单家企业年度补助总额最高2000万元。

6月16日，广州开发区、黄埔区联合印发专项政策，对使用多项目晶圆（MPW）流片研发、首次全掩膜工程流片的设计企业，及高端传感器首轮流片企业，按不高于流片费用40%分档补助，单家企业年补助上限500万元。同时，对新引进的固定资产投资超1000万元且实现小升规的产业化项目，按设备及工器具投资额15%分档扶持，最高1000万元，助力企业快速落地见效。

7月30日，深圳市科技创新局发布《2025年度重点产业研发计划（第一批）项目申请指南》，将半导体与集成电路列为重点支持领域，采用“揭榜挂帅”模式攻关关键核心技术，提升区域科技攻关体系化能力，计划资助项目不超过309个，单个项目最高资助3000万元。

8月5日，上海市科委发布《2025年度基础研究计划“集成电路”（第二批）项目申报指南》，聚焦集成电路设计、制造工艺、材料等前沿基础研究，项目执行周期为2025年10月至2027年9月，单个项目最高资助100万元。上海各区同步发力，浦东新区两批专项申报通知聚焦IP购买、首轮流片、MPW项目等给予资金支持，并对市级专项资金项目配套奖励；临港新片区修订专项措施，对装备、材料、制造等领域引领性项目，按新增投资10%支持，上限1亿元，重大生态带动项目上限10亿元，“卡脖子”技术项目支持比例最高达新增投资30%。

生态体系多维构建：各地差异化布局破局

我国集成电路企业数量已形成规模，但在企业体量、核心能力上仍有提升空间。2025年各地政策进一步聚焦产业生态健全，从技术创新、产业协同、企业整合、税收优惠等维度多点发力，推动产业长期健康发展。

技术创新：聚焦高端突破与核心攻关

广州开发区、黄埔区政策明确聚焦高端芯片设计能力提升，重点突破CPU、GPU、FPGA等高端芯片，大力支持人工智能、光芯片、物联网、存储、射频、车规级、显示驱动等芯片开发，鼓励基于新器件、新材料、新工艺的RISC-V、ARM等高端芯片架构自主设计。深圳市发改委7月出台的专项措施，以“强链、稳链、补链”为核心，从高端芯片突破、流片支持、EDA工具推广、核心设备及材料攻关、高端封测提升、化合物半导体成熟等十大方向发力，推动产业重点突破与整体升级。

产业协同：打造全链条集聚发展格局

广东省在《建设现代化产业体系2025年行动计划》中，明确加快华润微、方正微、粤芯、增芯等重大项目建设及产能爬坡，补齐制造、先进封测短板，壮大材料及装备产业，谋划光芯片产业创新平台，以重大项目为纽带促进产业链上下游协同，形成集群效应。广州开发区、黄埔区进一步优化产业布局，引导优势资源向重点园区集聚，聚焦芯片设计、特色工艺、先进封测、EDA工具等领域突破，打造全产业链集聚示范区，强化企业间资源共享与优势互补。

萧山区政策聚焦“芯机联动”，鼓励终端厂商、系统集成商试用非关联企业自主研发的首上市设备、材料、芯片及模组，年度采购额超1000万元的按金额分档奖励；对高端芯片公共技术平台，实际建设投入超1亿元的按6%补助，上限1000万元，强化产业服务支撑。重庆高新区则通过3条专项措施支持公共服务平台（含硅光EPDA平台）建设、车规级产品认证，最高奖励分别达3000万元、500万元、300万元；同时从供应链协同、高端人才引育、产业氛围营造发力，对应最高奖励1000万元、500万元、600万元，全方位完善生态支撑。

企业整合：以并购基金激活产业活力

上海市提前布局企业整合升级，2024年12月发布《支持上市公司并购重组行动方案（2025-2027年）》，设立100亿元集成电路设计产业并购基金，支持企业通过并购整合产业链资源。目标到2027年，在集成电路等重点领域培育10家左右具有国际竞争力的上市公司，形成3000亿元并购交易规模，激活总资产超2万亿元，以资本力量推动产业集约化发展。

税收优惠：细化落实强化政策红利

3月27日，国家发改委等部门联合发布通知，明确2025年享受税收优惠的集成电路企业、项目及软件企业清单制定事宜，各地积极响应落地。北京推动符合条件企业享受企业所得税减免、研发费用加计扣除等政策，鼓励企业加大研发与生产投入；江苏省财政厅4月发布专项通知，细化集成电路和软件企业所得税优惠落实流程，按企业类型分别适用清单管理与转请核查方式，确保税收红利精准直达。

随着各地集成电路政策的持续落地见效，我国集成电路产业将迎来规模扩张、技术提升、生态优化的三重突破。未来，在政策精准引导与市场主体积极参与下，产业链上下游协同效应将进一步释放，为产业高质量发展注入强劲动力。

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