2025 年集成电路产业最新政策整理（国家及地方层面）

2025 年，国家及地方层面围绕集成电路产业高质量发展持续出台政策，聚焦税收优惠落地、研发补贴、产业链补链强链、人才集聚等核心方向，政策支持更精准、力度更突出，为产业突破关键技术、优化生态提供有力保障。以下从国家及行业层面与地方层面分类整理核心政策内容：

政策发布主体	政策名称	发布时间	核心内容	适用范围	政策亮点/支持力度
江苏省财政厅	《关于享受集成电路和软件产业企业所得税优惠政策有关事项的通知》	2025年4月7日	1. 优惠办理分“清单管理”和“转请核查”两类；<br>2. 清单企业每年4月中上旬申报，转请核查企业分3月15日、6月15日两批提交资料；<br>3. 明确佐证/留存备查资料及下载渠道；<br>4. 建立核查结果公示与异议复核机制	江苏省内集成电路企业（含设计、生产、装备、材料、封装测试企业）及软件企业	1. 未通过核查补缴税款不涉及滞纳金；<br>2. 官网提供资料下载通道，流程透明
国家发展改革委、工业和信息化部、财政部、海关总署、税务总局	《关于做好2025年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作的通知》（发改高技〔2025〕385号）	2025年3月27日（网页发布：2025年10月25日）	1. 清单覆盖28nm/65nm/130nm以下生产企业、重点设计企业等；<br>2. 2024年清单企业2025年需重申报，申报时间3月31日-4月18日；<br>3. 实行“地方初核-国家联审”机制；<br>4. 清单企业预缴可先行享优惠，未入清单汇算清缴补缴不增收滞纳金；<br>5. 企业重大变化需60日内报告，虚报信息记入信用平台	全国范围内集成电路企业或项目、软件企业	1. 纳入研发费用加计扣除比例提高相关企业清单管理；<br>2. 附详细申报条件及材料明细表，可直接对照申报
广东省人民政府办公厅	《广东省进一步激发市场主体活力加快建设现代化产业体系的若干措施》	2025年4月30日	1. 编制集成电路产业链招商图谱；<br>2. 制造业/高新技术企业新增贷款按不超贷款利率35%贴息，单个企业年最高2000万元，总规模最高2000亿元；<br>3. 组建超万亿产业/创投基金（省级超1000亿元）；<br>4. 外资研发中心最高奖励600万元（全球研发中心叠加500万元）；<br>5. 高精尖缺人才享“一人申请，全家落户”	广东省内市场主体（含集成电路企业）	1. 贷款贴息覆盖研发投入，降低企业资金成本；<br>2. 外资研发中心奖励力度大；<br>3. 执行年限2025-2027年，周期明确
nanjingqifu.com（江苏省各地级市政策汇总）	《2025年江苏省各地级市产业奖励政策汇总》	2025年5月12日	1. 南京：流片补贴最高1000万元，固定资产投入支持最高2000万元；<br>2. 苏州：流片验证补贴最高1000万元，核心技术攻关补助最高500万元；<br>3. 无锡：企业落户奖励最高6000万元，首轮流片支持最高600万元；<br>4. 各地配套人才政策（如苏州顶尖人才购房补贴最高1000万元）	江苏省南京、苏州、无锡等各地级市集成电路企业	1. 无锡落户奖励最高6000万元，省内领先；<br>2. 苏州、南京聚焦流片与技术攻关，精准匹配设计企业需求
中国电子报	《晒晒各地集成电路扶持政策》	2025年8月21日	1. 北京海淀：设计企业流片补贴最高1500万元（14nm及以下境内流片最高800万元）；<br>2. 重庆高新区：设计企业流片最高3000万元，研发投入最高奖励5000万元；<br>3. 杭州萧山：重大项目补助最高1亿元（研发投入30%、设备投入20%），EDA工具研发补助最高2000万元；<br>4. 广州黄埔：流片补贴最高500万元，“小升规”产业化项目设备补贴最高1000万元；<br>5. 深圳：研发计划“揭榜挂帅”，单个项目最高3000万元；<br>6. 上海：基础研究项目最高100万元，临港新片区“卡脖子”项目补贴最高30%	北京海淀、重庆高新区、杭州萧山、广州黄埔、深圳、上海等地集成电路企业	1. 杭州萧山重大项目补助最高1亿元，地方政策单项最高；<br>2. 重庆高新区研发投入奖励最高5000万元，覆盖全环节；<br>3. 多地差异化支持，精准匹配不同企业需求
东方财富网（财富号）	芯片制造国产设备占比50%新规（按内容概括）	2025年12月30日	1. 芯片制造商新增产能需使用≥50%国产设备（先进产线可适度放宽）；<br>2. 大基金三期（规模3440亿元）注资，国产光刻及零部件采购订单8.5亿元；<br>3. 北方华创2025年上半年营收60亿元（+30%），中微公司营收44亿元（+42%）	全国范围内芯片制造企业	1. 首次提出“50%国产设备占比”硬性指标；<br>2. 大基金三期规模超3000亿元，赋能国产设备企业；<br>3. 明确本土设备企业进展，替代路径清晰

一、国家及行业层面：聚焦税收优惠落地与原产地规则明确

1. 国家发展改革委等五部门：《关于做好 2025 年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作的通知》（发改高技〔2025〕385 号）

发布单位：国家发展改革委、工业和信息化部、财政部、海关总署、国家税务总局

发布时间：2025 年 11 月 18 日

核心内容：

清单覆盖范围：明确享受优惠的企业 / 项目类型，包括 28nm/65nm/130nm 以下集成电路生产企业 / 项目、重点集成电路设计 / 软件企业、65nm 以下逻辑电路 / 存储器生产企业、0.25μm 以下特色工艺企业、集成电路关键原材料 / 零配件生产企业等。

申报流程：2024 年已入清单企业 2025 年需重新申报，申报时间为 2025 年 3 月 31 日 – 4 月 18 日（通过系统提交 + 纸质材料盖章），需同步提交经审计的会计报告；地方发改 / 工信初核后，由国家五部门联审确认。

优惠享受规则：入清单企业预缴时可先行享受所得税优惠，年度汇算清缴前查询清单结果，未入清单需补缴税款（不加收滞纳金）；重大项目进口增值税分期缴纳政策单独确认。

监管与信用：企业需签署信用承诺书，虚报信息将记入全国信用平台；地方部门加强日常监管，违规企业将被取消优惠资格。

2. 中国半导体行业协会：《关于半导体产品原产地认定规则的紧急通知》

发布单位：中国半导体行业协会

发布时间：2025 年 4 月 11 日

核心内容：

认定核心原则：首次明确集成电路原产地以 “流片地” 为准，依据 “税则号改变原则”—— 流片环节使产品从 “非商品” 变为税则号 8542 类集成电路，是唯一产生 “实质性结构 / 功能转变” 的环节（设计地无实物、封测地税则号不变）。

对产业链影响：

IC 设计企业：需重新评估流片地选择，避免因境外流片导致出口合规风险（如美国 EAR 管制）；

国内晶圆厂：本土流片战略价值提升，吸引设计企业订单回流，加速国产晶圆产能释放；

封测企业：需协同设计企业做好流片地溯源，配合报关申报。

合规要求：企业报关需提供流片合同、晶圆厂地址等材料，建议建立 “BOM— 税号 — 原产地” 映射数据库，对接粤港澳原产地大数据平台。

二、地方层面：精准聚焦研发补贴、产业链补链与特色领域突破

各地方结合产业基础，针对集成电路设计、流片、设备材料、车规级芯片等关键环节加大补贴力度，部分地区单项奖励最高达 5000 万元，同时强化产业协同与人才保障。

1. 北京市海淀区：《中关村科学城集成电路流片补贴申报指南》

发布单位：北京市海淀区政府

发布时间：2025 年 2 月 14 日

核心支持方向：集成电路设计企业流片补贴（分制程、分境内外差异化支持）：

多项目晶圆（MPW）或工程产品首轮流片（全掩膜）：单个企业最高补贴 1500 万元；

境内先进制程（14nm 及以下）流片：按费用 30% 补贴，最高 800 万元；

境内成熟制程（14nm 以上）流片：按费用 20% 补贴，最高 500 万元；

境外先进制程（14nm 及以下）流片：按费用 15% 补贴，最高 500 万元。

2. 重庆高新区：《重庆高新区促进集成电路产业高质量发展的若干措施》

发布单位：重庆高新区管委会

发布时间：2025 年 4 月 30 日

核心支持方向：共 19 条措施，聚焦 “设计端 + 封测模组端” 补短板，力度突出：

设计与研发支持：设计企业流片最高奖励 3000 万元，购买 EDA 工具 / IP 最高 500 万元；企业研发投入最高奖励 5000 万元；

产业链协同：供应链协同合作最高奖励 1000 万元，新引进封测模组企业最高支持 1500 万元；

公共服务与特色领域：建设集成电路公共服务平台（含硅光 EPDA 平台）最高奖励 3000 万元；车规级产品认证最高补贴 300 万元；

人才与生态：引进行业高端人才 / 团队最高奖励 500 万元，举办行业活动最高补贴 600 万元。

目标：到 2027 年底，新增 IC 设计企业 82 家（营收 100 亿元）、封测模组企业 22 家（产值 200 亿元）。

3. 杭州市萧山区：《关于促进集成电路产业高质量发展的若干政策》

发布单位：杭州市萧山区政府

发布时间：2025 年 5 月 27 日

核心支持方向：聚焦重大项目与关键环节突破：

重大项目培育：集成电路制造 / 封测 / 设备 / 材料类项目，按研发投入 30%、设备投入 20% 补贴，最高 1 亿元；

关键材料与 EDA：关键材料 / 核心设备自主研发投入 5000 万元以上并销售，按 15% 补贴最高 5000 万元；EDA 工具研发投入 1000 万元以上并销售，按 15% 补贴最高 2000 万元；

流片补贴：设计企业重点芯片流片（首次流片费用 1000 万元以上），28nm 以下制程年度补贴最高 1000 万元，28nm 以上最高 300 万元；单家企业年度补贴最高 2000 万元。

4. 广州开发区黄埔区：《广州开发区黄埔区支持集成电路产业高质量发展若干政策措施》

发布单位：广州开发区经济和信息化局、黄埔区工业和信息化局

发布时间：2025 年 6 月 16 日

核心支持方向：侧重流片与高端芯片设计：

流片补贴：设计企业 MPW 流片或全掩膜首轮流片，按费用 40% 分档补贴，每家企业每年最高 500 万元；智能传感器企业高端传感器首轮流片同等支持；

产业化项目：新引进固定资产投资 1000 万元以上且 “小升规” 的制造 / 封测项目，按设备 / 工器具投资额 15% 补贴，最高 1000 万元；

高端芯片突破：重点支持 CPU、GPU、FPGA、人工智能芯片、光芯片、车规级芯片等设计，鼓励 RISC-V/ARM 架构自主研发。

5. 深圳市：

（1）《2025 年度重点产业研发计划 (第一批) 项目申请指南》

发布单位：深圳市科技创新局

发布时间：2025 年 7 月 30 日

核心内容：将 “半导体与集成电路” 列为重点支持领域，采用 “揭榜挂帅” 模式支持关键核心技术攻关，资助项目总数不超过 309 个，单个项目最高资助 3000 万元。

（2）《深圳市关于促进半导体与集成电路产业高质量发展的若干措施》

发布单位：深圳市发展和改革委员会

发布时间：2025 年 7 月

核心内容：10 条措施覆盖全产业链：

支持高端芯片产品突破（车规级、存储、射频芯片等）；

加强设计流片支持（MPW / 全掩膜补贴）、EDA 工具推广应用；

突破核心设备及零部件、关键制造 / 封装材料；

提升高端封装测试水平，加速化合物半导体产业化。

6. 上海市：《2025 年度基础研究计划 “集成电路”(第二批) 项目申报指南》

发布单位：上海市科学技术委员会

发布时间：2025 年 8 月 5 日

核心内容：聚焦集成电路基础研究，支持方向包括集成电路设计、制造工艺、关键材料等前沿领域；项目执行周期 2025 年 10 月 – 2027 年 9 月，单个项目最高资助 100 万元。

补充：浦东新区 2025 年 2 月、7 月先后发布集成电路专项申报通知，对 IP 购买、流片、市级项目配套给予支持；临港新片区延续 2024 年修订的《集聚发展集成电路产业若干措施》，“卡脖子” 技术项目按新增投资 30% 补贴。

7. 珠海市：《珠海市促进集成电路产业发展的若干政策措施（修订版）》

发布单位：珠海市人民政府办公室

发布时间：2025 年 9 月 29 日（2025 年 12 月 1 日起实施，有效期至 2026 年 12 月 31 日）

核心支持方向：覆盖设计、制造、人才、金融，突出琴珠澳协同：

设计业支持：

EDA 工具：购买按 30% 补贴（年度最高 300 万元），租用按 50% 补贴（年度最高 100 万元），EDA 研发按 30% 补贴（年度最高 1000 万元）；

流片：MPW 流片按 70% 补贴（年度最高 300 万元），全掩膜首轮流片按 50% 补贴（14nm 及以下最高 800 万元，其他最高 500 万元）；

车规认证：AEC-Q/IATF 16949/ISO 26262 认证按 30% 补贴（年度最高 200 万元）；

产业协同：鼓励横琴、澳门集成电路企业在珠海布局制造 / 终端应用项目；

人才与金融：集成电路人才申报国家 / 省级人才工程给予单列支持，中小微企业信用贷款最高 300 万元风险补偿。

三、2025 年政策核心特点总结

国家层面重 “落地”：聚焦税收优惠清单管理，明确申报流程与监管机制，同时通过原产地规则引导本土流片，强化产业链自主可控；

地方层面重 “精准”：以 “流片补贴” 为核心抓手（最高 3000 万元），同步覆盖 EDA、设备材料、车规级芯片等 “卡脖子” 领域，单个项目补贴最高达 1 亿元；

生态协同成趋势：多地强调 “设计 – 制造 – 封测” 产业链协同（如重庆高新区、广州黄埔区），并推动跨区域合作（如珠海琴珠澳协同、上海浦东新区配套）；

特色领域强突破：光芯片、车规级芯片、RISC-V 架构成为地方政策重点支持方向，补贴向 “高附加值、高技术壁垒” 环节倾斜。