当AI大模型掀起产业革命，当边缘AI成为智能设备的“心脏”——FPGA作为AI芯片设计的核心载体，正成为电子信息人抢占未来赛道的“刚需技能”！成电国芯FPGA特训营2025年1月重磅开营，专为电子信息领域学生与从业者打造，用“AI+芯片设计”双驱动课程，帮你打通从理论到实战的最后一公里，直接对接AI芯片行业的高薪岗位！
核心优势：AI+芯片双料赋能，让你成为赛道稀缺人才
1. AI芯片领域顶尖师资天团
由成电国芯金牌讲师授课——他们既懂Transformer模型的硬件加速原理，又能带你解决大模型部署到FPGA的工程难题。课堂上既有学术前沿（如存算一体FPGA架构），又有产业干货（如边缘AI芯片的功耗优化技巧），让你站在巨人肩膀上快速成长。
2. 100% AI芯片真实项目实战
拒绝“纸上谈兵”！课程项目全部来自国芯科技AI芯片研发一线需求：
- 完成基于FPGA的YOLOv8目标检测加速模块设计（边缘AI场景）；
- 实现Transformer模型的FPGA推理加速（大模型部署方向）；
- 开发AIoT设备中的低功耗FPGA控制单元（AI+物联网融合）。
每个项目都能写入简历，成为你敲开AI芯片公司大门的“硬通货”。
3. 直达AI芯片岗位的就业绿色通道
优秀学员可获得2026年就业内推资格（成电国芯合作企业内推），同时对接上海航天、广电计量、地平线等AI头部企业的FPGA工程师岗位。我们还提供AI芯片简历优化、模拟面试（针对AI加速卡设计、大模型部署等高频问题），帮你从“技能掌握”到“拿到Offer”无缝衔接。
课程亮点：AI+FPGA深度融合，从入门到精通的系统化路径
基础模块：AI芯片设计的FPGA基石
- Verilog HDL编程：聚焦AI算法硬件实现的语法技巧（如并行计算、流水线设计）；
- FPGA架构与AI加速原理：解析FPGA如何支撑AI模型的低延迟、高吞吐量需求；
- AI芯片设计基础：学习神经网络硬件化的关键步骤（量化、剪枝、映射）。
进阶模块：AI+FPGA核心技能突破
- Transformer模型FPGA加速：掌握注意力机制的硬件优化方法；
- 边缘AI低功耗设计：针对电池供电设备的AI模块功耗控制技巧；
- 高速接口与AI数据传输：实现FPGA与GPU/CPU之间的AI数据高速交互（如PCIe、DDR4）。
实战模块：AI芯片项目全流程演练
从“需求分析（如AI摄像头的实时检测）→算法硬件化设计→FPGA原型验证→性能优化”，完成一个可演示的AI芯片模块，收获能直接展示的项目成果。
认证与前沿：对接行业最新趋势
- 结业可获得xilinx技术体系FPGA工程师证书；
- 特邀FPGA行业专家，分享“FPGA在大模型边缘部署中的未来”，让你紧跟行业风口。
报名信息：锁定AI芯片赛道入场券
开营时间：2025年1月5日（线下营，成都）/1月5日（线上营，全国）
报名截止：2024年12月31日（
招生对象：
- 电子信息、计算机、自动化等专业的本科生/研究生（想进入AI芯片领域）；
- 嵌入式、通信、芯片设计从业者（想转型AI加速方向）；
- AI算法工程师（想掌握硬件加速技能，提升竞争力）。
报名方式：郝老师 13258207810（同微信）
在AI芯片人才缺口超百万的今天，掌握FPGA+AI的核心技能，就是握住了未来10年的职业主动权！成电国芯FPGA特训营，帮你从“技术学习者”变身“AI芯片实战者”，开启高薪职业新篇章。
