——成电国芯“订单班3.0”升级,精准赋能国产半导体人才突围
2025年3月,成都
成电国芯正式启动“2025年FPGA工程师千人订单计划”,面向全国高校招募1000名学员,定向培养国产半导体产业急需的FPGA开发、验证及系统集成人才。这是自2021年订单班模式推出以来规模最大的一次招募,标志着产教融合模式在破解“芯荒才荒”难题上进入新阶段。
背景:国产替代加速,FPGA人才缺口突破20万
据《中国集成电路产业人才发展报告(2025)》数据显示,随着国产FPGA市占率从2020年的5%提升至2025年的35%,FPGA工程师需求激增至20万人,但高校年输送量不足2万。与此同时,国家“十四五”集成电路专项规划明确提出“2025年实现关键EDA工具自主化率70%”,倒逼企业急需既懂国际主流开发流程(如Xilinx Vitis)、又掌握国产工具链(如华大九天、芯华章)的复合型人才。
成电国芯“订单班3.0”应势升级,联合中科院微电子所、华为海思、平头哥半导体等50余家龙头企业,打造“企业需求直通课程表”的精准培养体系。2025年计划覆盖1000名学员,较2022年增长50%,学员毕业后将直接进入国产FPGA替代工程、自动驾驶芯片验证、AI算力加速等前沿领域。
模式创新:从“订单培养”到“生态共建”
需求画像2.0:AI驱动人才匹配
企业通过成电国芯自主研发的“芯职链”平台提交需求,AI算法自动生成“三维人才画像”:
- 技术维度:如国产高云FPGA时序优化能力、UVM覆盖率驱动验证经验;
- 项目维度:需参与至少1个企业级项目(如图像算法开发);
- 认证维度:必须通过“华九天+AMD-Xilinx”双工具链认证。
2025年首批合作企业达600家,包括上海壁仞科技、寒武纪、比亚迪半导体等新晋行业龙头。
薪资跃升:15K-35K区间,头部企业加码“技术红利”
2025年订单班学员平均起薪较2022年上涨40%,达15K-35K/月(本科及以上学历),其中:
- 自动驾驶领域:掌握AEC-Q100车规验证经验者,年薪超40万;
- AI加速方向:具备TensorFlow Lite FPGA部署能力者,月薪可达3.5万;
- 军品级开发:通过GJB5000A认证的学员,享受军工企业专项津贴。
企业见证:从“即插即用”到“创新主力”
“订单班学员已成为我们的技术攻坚主力。” 上海*仞科技FPGA部门负责人表示,2024年入职的成电国芯学员主导完成了下一代GPGPU的FPGA原型验证,将流片周期缩短30%。
上海航天导体HR总监提到:“这些学员不仅熟悉我们的IGBT驱动开发流程,还能直接用华九天工具做时序优化,省去半年适应期,我们愿意为这类人才支付溢价。”
参与方式:双向奔赴,生态共赢
企业端:登录成电国芯官网(iccdu.cn / shaonianxue.cn)提交需求,获取“人才培养-技术众包-联合研发”一站式服务;
学员端:即日起至2025年4月30日,通过官网报名参加选拔,通过者可享“先试学、再报名”政策。
2025年部分合作企业名录
国产芯片龙头:华为海思、平头哥半导体、兆易创新、紫光国微
汽车电子巨头:比亚迪半导体、地平线、黑芝麻智能
AI与算力先锋:寒武纪、燧原科技、天数智芯
军工央企:中国电科14所、航天804所、中航工业631所
展望:让人才与产业“双向破界”
“订单班3.0不仅是招聘通道,更是技术生态的孵化器。”成电国芯产教融合负责人郝老师透露,2025年将试点“学员-企业联合专利池”,优秀项目可获企业研发经费支持。在国产半导体“黄金十年”的浪潮下,这1000名学员或将成长为打破技术封锁的核心力量。
成电国芯,让每一颗“中国芯”都有匹配的“中国心”。