——成电国芯“订单班3.0”升级，精准赋能国产半导体人才突围
2025年3月，成都
成电国芯正式启动“2025年FPGA工程师千人订单计划”，面向全国高校招募1000名学员，定向培养国产半导体产业急需的FPGA开发、验证及系统集成人才。这是自2021年订单班模式推出以来规模最大的一次招募，标志着产教融合模式在破解“芯荒才荒”难题上进入新阶段。
背景：国产替代加速，FPGA人才缺口突破20万
据《中国集成电路产业人才发展报告（2025）》数据显示，随着国产FPGA市占率从2020年的5%提升至2025年的35%，FPGA工程师需求激增至20万人，但高校年输送量不足2万。与此同时，国家“十四五”集成电路专项规划明确提出“2025年实现关键EDA工具自主化率70%”，倒逼企业急需既懂国际主流开发流程（如Xilinx Vitis）、又掌握国产工具链（如华大九天、芯华章）的复合型人才。
成电国芯“订单班3.0”应势升级，联合中科院微电子所、华为海思、平头哥半导体等50余家龙头企业，打造“企业需求直通课程表”的精准培养体系。2025年计划覆盖1000名学员，较2022年增长50%，学员毕业后将直接进入国产FPGA替代工程、自动驾驶芯片验证、AI算力加速等前沿领域。
模式创新：从“订单培养”到“生态共建”
需求画像2.0：AI驱动人才匹配
企业通过成电国芯自主研发的“芯职链”平台提交需求，AI算法自动生成“三维人才画像”：
- 技术维度：如国产高云FPGA时序优化能力、UVM覆盖率驱动验证经验；
- 项目维度：需参与至少1个企业级项目（如图像算法开发）；
- 认证维度：必须通过“华九天+AMD-Xilinx”双工具链认证。
2025年首批合作企业达600家，包括上海壁仞科技、寒武纪、比亚迪半导体等新晋行业龙头。
薪资跃升：15K-35K区间，头部企业加码“技术红利”
2025年订单班学员平均起薪较2022年上涨40%，达15K-35K/月（本科及以上学历），其中：
- 自动驾驶领域：掌握AEC-Q100车规验证经验者，年薪超40万；
- AI加速方向：具备TensorFlow Lite FPGA部署能力者，月薪可达3.5万；
- 军品级开发：通过GJB5000A认证的学员，享受军工企业专项津贴。
企业见证：从“即插即用”到“创新主力”
“订单班学员已成为我们的技术攻坚主力。” 上海*仞科技FPGA部门负责人表示，2024年入职的成电国芯学员主导完成了下一代GPGPU的FPGA原型验证，将流片周期缩短30%。
上海航天导体HR总监提到：“这些学员不仅熟悉我们的IGBT驱动开发流程，还能直接用华九天工具做时序优化，省去半年适应期，我们愿意为这类人才支付溢价。”
参与方式：双向奔赴，生态共赢
企业端：登录成电国芯官网（iccdu.cn / shaonianxue.cn）提交需求，获取“人才培养-技术众包-联合研发”一站式服务；
学员端：即日起至2025年4月30日，通过官网报名参加选拔，通过者可享“先试学、再报名”政策。
2025年部分合作企业名录
国产芯片龙头：华为海思、平头哥半导体、兆易创新、紫光国微
汽车电子巨头：比亚迪半导体、地平线、黑芝麻智能
AI与算力先锋：寒武纪、燧原科技、天数智芯
军工央企：中国电科14所、航天804所、中航工业631所
展望：让人才与产业“双向破界”
“订单班3.0不仅是招聘通道，更是技术生态的孵化器。”成电国芯产教融合负责人郝老师透露，2025年将试点“学员-企业联合专利池”，优秀项目可获企业研发经费支持。在国产半导体“黄金十年”的浪潮下，这1000名学员或将成长为打破技术封锁的核心力量。
成电国芯，让每一颗“中国芯”都有匹配的“中国心”。
