又到了每季度走访企业的环节，
企业走访其实有三个工作内容：
1、人才跟踪及反馈；
2、了解企业下季度用人需求；
3、根据企业用人反馈完成教学课程内容。
这项工作内容看上去都是事务性的工作，
其实都很重要，第一点不难理解，
因为成电·少年学会和每个合作的企业
签订《人才一体化服务协议》，
所以从成电·少年学输送给企业的FPGA工程师，
每个季度会做人才跟踪及反馈，
了解其在企业的工作及胜任度；
当然需要了解企业接下来的用人需求，
以便提前做好订单人才培养计划；
最后一点呢也是最重要的，
企业的真实需求是什么？
怎么结合到课程里面？
让学员在100天的时间里，把企业的技能get到？
看上去很简单，实际执行起来，要耗费讲师、助教很多心力。
当然，这也是成电·少年学要做的很重要的事情。
“帮学员获得一份职业 帮企业培养高端人才
成为企业客户与学员客户路上的事业伙伴，一起缔造中国芯事业！”
此次走访了三家企业，文分享一个上市企业的情况。
这是一家上市的半导体公司。注册资本6亿元，占地面积100亩，员工人数2000余人，是国家高新技术企业。
此次走访，企业的需求有两点：
1、针对现有20几名工程师，进行为期2个月的技能+运营的培训；
2、2021年Q4定制20名工程师；
因为是上市公司，除了过硬的技术技能外，公司更注重文化、发展理念及创新思维的培养，公司是一个大平台，希望进入企业的人才有清晰的发展规划，和公司一起成长。
企业用人标准总结：
1、过硬的技能（各个岗位都是），因为只有过硬的技能才能胜任更高的岗位；
2、要有很强的学习力、自驱力。企业是大平台，给员工提供很多的培训、学习机会，但也需要员工自身有很强的自驱力，跟上企业的发展，推动企业的发展；
3、公司重视企业文化，希望每一位员工德才兼备，有过硬的技能也有华丽的人品。
芯片封测工程师岗位
工作职责：
1.负责芯片可测试性设计（DFT）的方案、实现与验证
2.负责芯片封装方案、封装设计和仿真
3.负责ATE测试方案的制定、测试硬件及程序的开发
4.负责芯片量产导入与管理，以及芯片良率的提升
任职要求：
1.了解芯片封测设计流程（DFT、封装、ATE等），具备一定的编程经验
2.熟悉半导体工作机理，有封测相关EDA工具使用经验
FPGA SoC开发工程师岗
工作职责：
1、使用SoC FPGA开发板（如Xilinx Zynq系列）进行系统开发
2、利用以上开发板，配合其他人员进行系统的验证、测试、联调
3、负责RTL代码在ASIC设计和FPGA设计之间的移植转换
4、利用FPGA开发板进行流片前系统验证
5、每年对相关工程师FPGA技术培训
任职要求：
1. 熟悉SoC类型FPGA开发板的原理和架构，具备Xilinx ZYNQ开发板或类似开发板的系统开发经验
2. 具备 *** 硬件语言和软件语言相结合进行嵌入式开发调试的能力
3. 熟悉各类商用FPGA开发板的特性，能熟练使用各类接口和通信协议（如serdes、PCIE等）
4. 熟悉各类FPGA开发软件环境如vivado
5. 熟悉FPGA和ASIC开发中RTL代码的异同，熟练使用各类数字IP，能够进行代码移植
6. 良好的沟通协调能力及团队合作精神，严谨务实的工作态度
